人们早采用射频探针技术与今天的工具是很不相同的，早期探针使用了由一个很短的线极尖（wireTIp）而逐渐收敛的50-Ω微带线，通过探针基片上一个小孔而与被测器件（DUT）的压点（pad）相接触。此时，其技术难度在于如何突破4GHz时实现可重复测量。虽然有可能通过校准过程来剔除一个接触线极尖相对较大的串联电感的影响，但当圆晶片的夹具被移动时，线极尖的辐射阻抗会有较大的变化。高频测量使用的极尖设计与用于直流和低频测量的极尖不同，而且必须使50-Ω环境尽可能地接近于DUT压点。
村田电缆探针主要用于实验室评估。就是把探针与SMA接口延长了，在中间加了一断细软射频线，长度通常为300mm，测量射频电缆装配探针。配合完成后，探针可凭借与连接器接触点上的夹爪自行站立，配合完成后对探针施加的任何压力都可能导致探针脱落，连接受损或电级剥离。需要细心使用测试。
常用型号有MXHS83QE3000,MXHQ87WJ3000,MXHQ87WA3000,MXHQ87PA3000,MXHQ87PK3000，
MXHQ87PP3000,MXHQ87PN3000等。

村田探针主要与带开关的高频同轴连接器和高频同轴连接器相匹配来测试使用。不同型号的高频同轴连接器对应的村田探针型号也不相同，不同的排列方式也有不同体积的探针选择。

村田探针主要有这几种类型：村田无电缆探针，村田电缆探针，无浮动机构的自动探针，带浮动机构的自动探针，自动探针（无张力型），校准适配器。

村田自动探针（无张力型）可用于产线大批量测试，其与带浮动机构的自动探针功能相同，该探针具有结构，因此不受电缆张力影响，该探针使转换电缆更易操作。
其他一些相关的概念
Probepitch：指的是针尖(ProbeTips)之间的间距，一般在50-1000um之间不等。对于毫米波频率的应用，针尖间距一般都比较小。
Probeskate:当你在Z轴方向往下“按压”探针时，当探针接触到DUT，它将在ZY平面弯曲移动。通常，这也是我们判断针是否扎上的一个现象。
De-embeding:去嵌是在探针出现之前就有的技术，之前经常用在一些标准的分立的夹具测试中。